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• 本设备主要用于软化IC表面引脚上多于的塑封溢料,通过高压水喷射将其溢料去除干净。整个过程采用条带式钢带循环方式. • 该设备的工作方式是手动将需要处理的料片置于循环转动的钢带上经过各道工艺站进行相应处理,最后自动下料在接料盒内。
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• 本设备主要用于软化IC表面引脚上多于的塑封溢料,通过高压水喷射将其溢料去除干净。整个过程采用条带式钢带循环方式.• 该设备的工作方式是手动将需要处理的料片置于循环转动的钢带上经过各道工艺站进行相应处理,最后自动下料在接料盒内。