纯锡电镀化学之卓越特征

• 在存贮测试以后无颊须产生

• 甲烷磺酸化学根据

• 镀锡厚度Cpk > 2.0

• 白亚光完成之电镀表面

• 高速沉积速率

• 高级投掷力量

• 无泡沫形成

• 无污积形成

• 5年内无须更换电镀液

• 适用于不同类型的运行设备

• 适用于在不同基本材料运作(铜，合金42，镍...）